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HCD-HX3
SEÇÃO 1
NOTAS DE SERVIÇO
O diodo laser da unidade ótica é sensível à descargas eletrostáticas
podendo ser danificado por descargas causadas por roupas ou mes-
mo pelo corpo humano. Durante o reparo, tenha cuidado para não
causar danos a unidade, devido a descargas eletrostáticas e siga
corretamente os procedimentos descritos neste manual para a exe-
cução de reparos e troca de componentes. As placas de circuito im-
presso são facilmente danificadas, tenha muito cuidado ao manu-
seá-las.
podendo ser danificado por descargas causadas por roupas ou mes-
mo pelo corpo humano. Durante o reparo, tenha cuidado para não
causar danos a unidade, devido a descargas eletrostáticas e siga
corretamente os procedimentos descritos neste manual para a exe-
cução de reparos e troca de componentes. As placas de circuito im-
presso são facilmente danificadas, tenha muito cuidado ao manu-
seá-las.
NOTAS SOBRE A VERIFICAÇÃO DA EMISSÃO DO DIODO LASER
O feixe laser nesse modelo e concentrado e deve ser focado na super-
fície reflexiva do disco, pela lente objetiva da unidade óptica. Quan-
do observar a emissão do diodo laser, tome o cuidado de estar
no mínimo a 30 cm da lente objetiva.
fície reflexiva do disco, pela lente objetiva da unidade óptica. Quan-
do observar a emissão do diodo laser, tome o cuidado de estar
no mínimo a 30 cm da lente objetiva.
NOTAS SOBRE O MANUSEIO DO BLOCO DA
UNIDADE ÓTICA OU UNIDADE BASE
UNIDADE ÓTICA OU UNIDADE BASE
SOLDA SEM CHUMBO
Placas fabricadas com solda livre de chumbo possuem a marca in-
dicadora (marca Lead free - LF)
(Atenção: algumas placas não são impressas com esta marca, devi-
dicadora (marca Lead free - LF)
(Atenção: algumas placas não são impressas com esta marca, devi-
do ao seu tamanho muito reduzido)
: INDICAÇÃO DE SOLDA SEM CHUMBO
A solda sem chumbo possui as seguintes características:
•
A solda sem chumbo derrete a uma temperatura 40
°
C
superior que a solda comum.
Ferros de solda comuns podem ser utilizados mas a ponta do
mesmo deve ser aplicada por um tempo maior sobre a solda.
Ferros de solda que possuam controle de temperatura devem
ser ajustados em 350
°
C.
Atenção: O circuito impresso (trilhas de cobre) pode "levantar"
da placa caso seja aquecida por muito tempo.
•
Maior viscosidade
A solda sem chumbo é mais viscosa (flui com mais dificuldade)
que a solda comum, portanto tenha cuidado ao soldar pinos de IC's
para não deixar "pontes de solda".
para não deixar "pontes de solda".
•
Utilizável com solda comum
É melhor utilizar somente solda sem chumbo mas é possível tam-
bém adicionar solda comum a ela.
LIBERANDO A TRAVA ANTI-FURTO
A função (trava) anti-furto evita que o disco de demonstração seja
retirado da bandeja quando o aparelho estiver exposto na loja.
retirado da bandeja quando o aparelho estiver exposto na loja.
Procedimento de liberação :
1. Pressione
I
/1
para ligar o aparelho.
2. Enquanto pressiona
x/
CANCEL ,,p
ressione o botão
Z
até que “UNLOCKED” seja mostrado no visor por cerca de
5 segundos.
5 segundos.
Nota:
Quando “LOCKED” é mostrado, a trava anti-furto não é liberada
mesmo desligando no botão
I/
1
.
COMO ABRIR A BANDEJA, QUANDO O APARELHO
ESTIVER COM ALIMENTAÇÃO DESLIGADA.
ESTIVER COM ALIMENTAÇÃO DESLIGADA.
Nota:
Por favor, execute o procedimento da figura abaixo, referindo-se aos.
itens 3-2. Painel (Superior) e 3-3. Bloco do painel frontal ou DESMONTAGEM.
1
Deslize o ponto em relevo
.
2
mecanism
o do
deck
Placa
USB
5
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