MX-5500N, MX-6200N, MX-7000N (serv.man212). IC Failure causing scan copy issues - Sharp Copying Equipment Technical Bulletin (repair manual). Page 2

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Sharp Electronics (UK) Ltd., Technical Services Group
003-eng
Failure of SCAN IN PWB
•  Cannot use copy/ scan functions.
•  Sometimes it cannot copy/ scan for some specific operation of OC operation,
RSPF operation, colour/ monochrome operation.
•  The main scanning direction deviates and skewed image is printed.
•  Usually it operates normally, but sometimes it cannot copy/ scan.
•  The copy/ scan job stops in the middle of operation when the phenomenon
above occurs, and the job cannot be cleared.
It also becomes impossible to turn off by the power switch of the operation
panel.  (It can be turned off only by the main power supply.)
Failure of DSPF memory PWB
•  It cannot copy/scan in D-S/ D-D modes.  (It operates normally in S-S/ S-D
modes.)
•  It can copy/ scan only either of colour or monochrome jobs in D-S/ D-D
modes.
•  The main scanning direction deviates and skewed image is printed.
•  Usually it operates normally, but sometimes it cannot copy/ scan.
•  The copy/ scan job stops in the middle of operation when the phenomenon
above occurs, and the job cannot be cleared.
It also becomes impossible to turn off by the power switch of the operation
panel.  (It can be turned off only by the main power supply.)
Failure of DOCC PWB
•  The document control pattern cannot be detected.  No error codes are
displayed.
•  The document control pattern of the same original cannot be detected
sometimes.
• 
It cannot copy/ scan depending on how the IC is damaged
Cause of occurrence
Coating  is  applied  on  the  surface
of the IC chip when manufacturing
the  IC  as  in  the  diagram  on  the
right.  It  was  revealed  that  the
thickness  of  the  coating  of  some
ICs  was  thicker  than  usual.  If  the
coating  is  thick,  the  coating  itself
absorbs  moisture.    If  the  IC  is
energized  in  such  a  state,  the  IC
chip  and  the  resin  mold  come
apart, which leads to the failure of
the IC.
This failure occurs when the IC itself absorbs moisture as described above.
Therefore, we consider this failure tends to occur on the machines which are used
in an area of high humidity such as South East Asia, and which are not used for a
long time (i.e. the time the IC absorbs moisture is long).
Resin
mold
Coating
IC chip
Section of the IC
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