KX-TS2361UAW (serv.man4) - Panasonic Telephone Service Manual (repair manual)

 2006 Panasonic Communications   

Integrated Telephone System

White Version

(for Ukraine)

ORDER NO. KM40606095CE

 1.1. 

Suggested PbF Solder 

3

 1.2. 

How to recognize that Pb Free solder is used 

4

 4.1. 

Location of Controls 

6

 4.2. 

Connection 

7

 4.3. 

Troubleshooting 

8

 6.1. 

Service Hints 

10

 6.2. 

Pulse Dialing Problems 

10

 6.3. 

Problems With the Handset 

11

 6.4. 

Tone Dialing Problems 

11

 6.5. 

Problems With Ringer 

11

 6.6. 

How to Check the IC1 (Scanning to the key) 

12

 8.1. 

Bell Ringer Circuit 

14

 8.2. 

Line Interface 

14

 8.3. 

MODULE BLOCK DIAGRAM 

14

 9.1. 

IC1 

15

 9.2. 

CPU DATA (IC1) 

16

 9.3. 

RINGER IC (IC2) 

17

 10.1. Preparation 

18

 10.2. How to Remove the IC 

18

 10.3. How to Install the IC 

19

 10.4. How to Remove a Solder Bridge 

19

 14.1. Base Unit 

23

 14.2. Accessories and Packing Materials 

24

 17.1. Component View 

27

 17.2. Flow Solder Side View 

28

Because section 4 of this manual is an extract from the operating instructions for this model, it is subject to change without notice.
You can download and refer to the original operating instructions on TSN Server for further information.

2

In the information below, Pb, the symbol for lead in the periodic table of elements, will refer to standard solder or solder that
contains lead.
We will use PbF solder when discussing the lead free solder used in our manufacturing process which is made from Tin (Sn),
Silver (Ag), and Copper (Cu).
This model, and others like it, manufactured using lead free solder will have PbF stamped on the PCB. For service and repair
work we suggest using the same type of solder although, with some precautions, standard Pb solder can also be used.

    

    

PbF solder has a melting point that is 50°F ~70°F (30°C ~ 40°C) higher than Pb solder. Please use a soldering iron with
temperature control and adjust it to 700°F ± 20°F (370°C ± 10°C).

    

    

Exercise care while using higher temperature soldering irons.:

Do not heat the PCB for too long time in order to prevent solder splash or damage to the PCB.

    

    

PbF solder will tend to splash if it is heated much higher than its melting point, approximately 1100°F (600°C).

    

    

When applying PbF solder to double layered boards, please check the component side for excess which may flow onto the
opposite side (See the figure below).

There are several types of PbF solder available commercially. While this product is manufactured using Tin, Silver, and Copper
(Sn+Ag+Cu), you can also use Tin and Copper (Sn+Cu) or Tin, Zinc, and Bismuth (Sn+Zn+Bi). Please check the
manufacturer’s specific instructions for the melting points of their products and any precautions for using their product with other
materials.
The following lead free (PbF) solder wire sizes are recommended for service of this product: 0.3mm, 0.6mm and 1.0mm.

3

SW25

SW2

SW3

D1

JJ101

D10

J45

J3

J1

J2

600ms

98ms

305ms

J43

R185

R51

J10

Q21

Q3

J35

J16

J46

J33

R5

J32

R9

R14

J11

D24

R35

J34

J13

R70

J14

R71

J44

J42

D11

D22

D21

D2

D25

D9

L1

X1

IC1

1

11

22

12

J31

RINGER

RED

BLACK

SW1

D5

D8

D23

D26

J5

[BREAK 60%]

[BREAK 66%]

J7

J41

D7

R44

J39

J38

J9

J30

J40

R60

J6

R54

R184

R111

R6

J15

J37

R53

SA1

L2

4

5

8

E  C  B

E  C  B

Q181

E  C  B

Q17

E  C  B

Q22

E  C  B

Q15

E  C  B

Q1

E  C  B

Q2

E  C  B

IC2

1

JJ102

POS1

H/S_JACK

Y

R

B

G

VR3

VR1

VR2

C26

C9

C182

C37

C18

C50

C181

C8

C187

C4

C1

D6

C5

C186

R40

C2

C11

R1

PbF

The location of the “PbF” mark is subject to change without notice.

4