KX-TG2238CG - Panasonic Telephone Service Manual (repair manual)

KX-TG2238CS

2.4GHz Digital Cordless Phone

Silver Version
(for Canada)

Telephone Equipment

ORDER NO. KM40304070C1

F1

  1 ABOUT LEAD FREE SOLDER (PbF: Pb free) 

4

  1.1. Suggested PbF Solder 

4

  1.2. Howto recognize that Pb Free solder is used 

5

  2 FOR SERVICE TECHNICIANS 

6

  3 CAUTION 

6

  4 BATTERY 

7

  4.1. Installing the Battery in the Handset 

7

  4.2. Battery Charge 

7

  4.3. Battery Recharge 

7

  4.4. Battery Strength 

7

  4.5. Battery Replacement 

8

  4.6. Battery information 

8

  5 LOCATION OF CONTROLS 

9

  5.1. Base Unit 

9

  5.2. Handset 

10

  6 DISPLAY 

11

  6.1. Troubleshooting 

11

  7 SETTINGS 

13

  7.1. Connections 

13

  7.2. Selecting the Display and Voice Guidance Language 

13

  7.3. Dialing Mode (Handset) 

14

  7.4. Direct Commands 

14

  8 OPERATIONS 

15

  8.1. Making Calls 

15

  8.2. Answering Calls 

18

  8.3. FLASH Button 

19

  8.4. Phone Book (Handset) 

20

  9 DISASSEMBLY INSTRUCTIONS 

24

 10 ASSEMBLY INSTRUCTIONS 

26

  10.1. Fix the LCD to P.C. Board (Handset) 

26

  10.2. Connect the Small P.C.Board to Main P.C.Board

(Handset) 

27

 11 TROUBLESHOOTING GUIDE 

28

  11.1. Check Power 

29

  11.2. Check Sp-phone Transmission 

29

  11.3. Check Sp-phone Reception 

30

  11.4. Check Battery Charge 

31

  11.5. Check Link 

31

  11.6. Check the RF Unit 

32

  11.7. Check Handset Transmission 

37

  11.8. Check Handset Reception 

37

  11.9. Check Caller ID 

37

 12 TEST MODE 

38

  12.1. Test mode flowchart for Base Unit 

38

  12.2. Test mode flowchart for Handset 

39

  12.3. X201 Check 

40

  12.4. Adjustment Battery LowDetector Voltage 

40

  12.5. Base Unit Reference Drawing 

41

  12.6. Handset Reference Drawing 

42

  12.7. Frequency Table 

43

 13 DESCRIPTION 

44

  13.1. Frequency 

44

  13.2. Time Division Duplex (TDD) operation 

44

  13.3. Signal Flowchart in the Whole System 

45

 14 EXPLANATION OF BBIC (Base Band IC) DATA

COMMUNICATION 

46

  14.1. Calling 

46

  14.2. To Terminate Communication 

46

  14.3. Ringing 

46

  14.4. Ports for Transmitting and Receiving of Data 

46

 15 BLOCK DIAGRAM (BASE UNIT) 

47

 16 CIRCUIT OPERATION (BASE UNIT) 

48

  16.1. DSP (Digital Speech/Signal Processing: IC201) 

48

  16.2. Flash Memory (IC300) 

48

  16.3. Power Supply Circuit 

49

  16.4. Reset Circuit 

50

  16.5. Locator/Intercom Mode 

51

  16.6. Telephone Line Interface 

51

  16.7. Auto Disconnect Circuit 

52

  16.8. Parallel Connection Detect Circuit 

52

  16.9. Calling Line Identification (Caller ID)/Call Waiting Caller ID

 

53

 17 BLOCK DIAGRAM (HANDSET) 

55

 18 CIRCUIT OPERATION (HANDSET) 

56

  18.1. Construction 

56

  18.2. Power Supply Circuit 

56

  18.3. Charge Circuit 

57

  18.4. Ringer and Handset SP-Phone 

57

  18.5. Sending Signal 

57

  18.6. Reception Signal 

58

  18.7. Small PCB 

58

 19 SIGNAL ROUTE 

59

 20 CPU DATA (BASE UNIT) 

60

  20.1. IC201 

60

CONTENTS

 

Page 

Page

2

KX-TG2238CS

 21 CPU DATA (HANDSET) 

61

  21.1. IC201 

61

 22 EXPLANATION OF RF UNIT TERMINALS 

62

  22.1. IC801 

62

 23 HOW TO REPLACE A FLAT PACKAGE IC 

63

  23.1. Preparation 

63

  23.2. Procedure 

63

  23.3. Removing Solder from Between Pins 

63

 24 CABINET AND ELECTRICAL PARTS (BASE UNIT) 

64

 25 CABINET AND ELECTRICAL PARTS (HANDSET) 

65

 26 ACCESSORIES AND PACKING MATERIALS 

66

 27 TERMINAL GUIDE OF THE ICs, TRANSISTORS AND DIODES

 

67

  27.1. Base Unit 

67

  27.2. Handset 

67

 28 REPLACEMENT PARTS LIST 

68

  28.1. Base Unit 

68

  28.2. Handset 

70

  28.3. Accessories and Packing Materials 

72

 29 FOR SCHEMATIC DIAGRAM 

73

  29.1. Base Unit (SCHEMATIC DIAGRAM (BASE UNIT)) 

73

  29.2. Handset (SCHEMATIC DIAGRAM (HANDSET)) 

73

 30 SCHEMATIC DIAGRAM (BASE UNIT) 

74

  30.1. Main 

74

  30.2. Operation 

76

 31 SCHEMATIC DIAGRAM (HANDSET) 

77

 32 CIRCUIT BOARD (BASE UNIT) 

79

  32.1. Main 

79

  32.2. Operation 

81

 33 CIRCUIT BOARD (HANDSET) 

83

  33.1. Main 

83

3

KX-TG2238CS

1  ABOUT LEAD FREE SOLDER (PbF: Pb free)

Note:

In the information below, Pb, the symbol for lead in the periodic table of elements, will refer to standard solder or solder that
contains lead.
We will use PbF when discussing the lead free solder used in our manufacturing process which is made from Tin (Sn), Silver
(Ag), and Copper (Cu).
This model, and others like it, manufactured using lead free solder will have PbF stamped on the PCB. For service and repair
work we suggest using the same type of solder although, with some precautions, standard Pb solder can also be used.

Caution

  

·

  

PbF solder has a melting point that is 50°F ~ 70°F (30°C ~ 40°C)higher than Pb solder. Please use a soldering iron with
temperature control and adjust it to 700°F ± 20°F (370°C ± 10°C). In case of using high temperature soldering iron, please
be careful not to heat too long.

  

·

  

PbF solder will tend to splash if it is heated much higher than its melting point, approximately 1100°F, (600°C).

  

·

  

If you must use Pb solder on a PCB manufactured using PbF solder, remove as much of the original PbF solder as possible
and be sure that any remaining is melted prior to applying the Pb solder.

  

·

  

When applying PbF solder to double layered boards, please check the component side for excess which may flow onto the
opposite side (See figure, below).

1.1.  Suggested PbF Solder

There are several types of PbF solder available commercially. While this product is manufactured using Tin, Silver, and Copper,
(Sn+Ag+Cu), you can also use Tin and Copper, (Sn+Cu), or Tin, Zinc, and Bismuth, (Sn+Zn+Bi). Please check the manufac
turer’s specific instructions for the melting points of their products and any precautions for using their product with other
materials.
The following lead free (PbF)solder wire sizes are recommended for service of this product: 0.3mm, 0.6mm and 1.0mm.

4

KX-TG2238CS