DP-MB545, DP-MB537, DP-MB536, DA-FAP109, DA-FAP110 - Panasonic Copying Equipment Service Manual (repair manual). Page 11

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DP-MB545/537/536 series

In the information below, Pb, the symbol for lead in the periodic table of elements, will refer to standard solder or solder that con-
tains lead.
We will use PbF solder when discussing the lead free solder used in our manufacturing process which is made from Tin, (Sn),
Silver, (Ag), and Copper, (Cu).
This model, and others like it, manufactured using lead free solder will have PbF stamped on the PCB. For service and repair
work we suggest using the same type of solder although, with some precautions, standard Pb solder can also be used.

• PbF solder has a melting point that is 50° ~ 70° F, (30° ~ 40°C) higher than Pb solder. Please use a soldering iron with tempera-

ture control and adjust it to 700° ± 20° F, (370° ± 10°C). 
In case of using high temperature soldering iron, please be careful not to heat too long.

• PbF solder will tend to splash if it is heated much higher than its melting point, approximately 1100°F, (600°C).
• If you must use Pb solder on a PCB manufactured using PbF solder, remove as much of the original PbF solder as possible and

be sure that any remaining is melted prior to applying the Pb solder.

• When applying PbF solder to double layered boards, please check the component side for excess which may flow onto the

opposite side (See figure, below).

component

component 
pin

solder

remove all of the
excess solder

slice view

Hinweis: 
In den unten stehenden Informationen steht Pb, das Symbol für Blei im Periodensystem der Elemente, für bleihaltiges 
Standardlötmittel. 
Der Begriff PbF-Lötmittel bezieht sich auf das bleifreie Lötmittel, das wir bei unserem Herstellungsprozess verwenden. Es 
besteht aus Zinn (Sn), Silber, (Ag) und Kupfer (Cu). 
Dieses Modell und andere ähnliche Modelle, die unter Verwendung bleifreien Lötmittels hergestellt wurden, tragen den 
PbF-Stempel auf der Platine. Für Wartungs- und Reparaturarbeiten empfehlen wir die Verwendung desselben Lötmitteltyps 
vor. Unter Einhaltung einiger Vorsichtsmaßnahmen kann jedoch auch Pb-Standardlötmittel verwendet werden. 

 

Vorsicht 
• Der Schmelzpunkt von PbF-Lötmittel ist um 30° ~ 40°C (50° ~ 70°F) höher als der von Pb-Lötmittel. Verwenden Sie bitte 

einen Lötkolben mit Temperaturregler, und stellen Sie ihn auf 370° ± 10°C (700 ± 20° F) ein. Falls Sie einen Lötkolben für 
hohe Temperaturen verwenden, achten Sie bitte darauf, ihn nicht zu lange zu erhitzen. 

• PbF-Lötmittel neigt dazu, zu spritzen, wenn es weit über seinen Schmelzpunkt erhitzt wird, der bei ca. 600°C (1100°F) liegt. 

• Wenn Sie Pb-Lötmittel für eine Platine verwenden, die unter Verwendung von PbF-Lötmittel hergestellt wurde, entfernen 

Sie bitte möglichst viel des PbF-Lötmittels und stellen Sie sicher, dass verbliebenes PbF-Lötmittel vor dem Auftragen des 
Pb-Lötmittels geschmolzen wird. 

• Prüfen Sie beim Auftragen von PbF-Lötmittel auf doppelschichtige Platinen bitte die Komponentenseite auf Überschuss, 

der auf die gegenüberliegende Seite fließen könnte (siehe Abbildung unten). 

Komponente

Komponentenstift

L

ötmittel

Gesamtes 

überschüssiges 

Lötmittel entfernen

Schnittansicht